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柔性电子、可穿戴器件……概念炫酷，但这些新型电子器件如何制造？功能元件与柔性衬底如何组装在一起？
转印技术是选择之一，这种新兴技术用高聚物印章将施主衬底上的微纳元件剥离，再转印到受主衬底上——和小时候玩儿的印章异曲同工。
在转印技术中，印章不与受主衬底直接接触的非接触式转印技术可以不受衬底几何形状和物理性质的影响，将功能器件转印到几乎任意衬底上。在现有的非接触转印技术中，应用最为广泛的是激光驱动转印技术，但激光热效应产生的较高温度通常会对印章界面造成损伤，这限制了其应用范围。
基于该挑战，浙江大学宋吉舟教授团队提出了一种新型激光驱动的转印技术，他们在印章中引入腔壁附着金属层的空气微空腔，并使用微结构薄膜进行封装，获得了一种在较低温度下界面黏附可调的弹性印章。在激光束的作用下，印章空腔壁面上附着的金属层吸热，使空腔内的空气升温膨胀，微结构薄膜随之发生变形，导致薄膜黏附性下降，释放被转印元件，完成转印。
实验表明，温度升高100℃，界面黏附强度可改变1000倍。因此，与传统激光驱动印章相比，新型印章可以在较低温度下实现转印，不会对器件和印章造成损伤。此外，印章通过模具法制备，避开了繁琐复杂的光刻、刻蚀等工艺，使得印章的成本大大降低。
通过对激光束的编程控制，该方法可以将微米尺度的LED芯片和硅片可编程的集成在任意基底上。这种创新性的激光驱动非接触转印技术，为制备柔性无机电子器件提供了新途径，并有望在纸质电子、生物集成电子和MicroLED显示器等领域发挥重要作用。
该研究发表于《国家科学评论》（National Science Review, NSR）。浙江大学宋吉舟教授为通讯作者，博士生罗鸿羽为第一作者。
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